从BGA焊球氧化层的应用中可以得出以下结论：（1）氢等离子体的活性远强于分子氢，pcba焊点附着力标准低温下具有良好的还原活性；（2）适度加热氢等离子体可以大大提高氢等离子体的还原活性；（3）氢等离子体处理可以改善BGA焊点的外观，使焊点显得饱满、圆润、光亮；（4）氢等离子体处理BGA焊球上的氧化物简单、有效、高效；（5）氢等离子体去除氧化层的方法可以推广到所有表面贴装元件中氧化物的去除。。
芯片互连引起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形及损伤、焊点间距过小而易于短路等, 这些失效形式都与材料表面的污染物有关, 主要包括微颗粒、氧化薄层及有(机)残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径, 已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
我是.氢等离子体表面处理设备这种处理可以有效去除表面层的碳污染，pcba焊点附着力标准暴露在空气中30分钟后，氢等离子体表面处理设备处理的碳化硅表面层的氧含量明显低于面层采用常规湿法清洗方法。处理后表面的抗氧化能力显着提高，为制造具有欧姆接触和低界面条件的MOS器件提供了极好的基础。。BGA 器件中的焊球往往容易氧化，焊接后的 BGA 焊点不仅外观不佳，还会显着降低电气和热性能。
