这些装置的致命缺点不仅是放电清洗非常不均匀，环氧树脂对电镀件的附着力而且容易因有害放电而污染或损坏基材。此外，辉光放电也很不稳定，特别是当衬底移动时，等离子体也很不稳定由于体积阻抗变化较大，这些器件很难在连续涂装线中使用。近年来，公司成功开发了年产4万吨ITO玻璃自动化生产线。在进行SiO2膜和ITO膜的电镀前，安装了一套在线清洗装置，可以产生大面积、均匀、稳定的多面体。该装置由防护罩、门和加速器组成。
但由于柔性材料PI不耐强碱，环氧树脂对电镀件的附着力故铜沉淀前处理应采用酸性溶液。目前主要采用化学法沉铜碱性，所以反应时间和溶液浓度必须严格控制。如果反应时间过长，聚酰亚胺会膨胀。反应时间不足，导致空洞和孔内铜层力学性能差。虽然可以通过电气测试，但往往不能通过热冲击或用户的组装过程。镀铜为了保持软板的柔韧性，有时只选用镀铜，称为扣板。做图形转移后的电镀孔前选择性电镀，电镀原理与硬板相同。图案传递过程与刚性板相同。
否则会出现腐蚀等问题。良好的粘合通常会被电镀、粘合和焊接操作中的残留物削弱，环氧树脂对电镀件的附着力这些残留物可以通过等离子方法选择性地去除。同时，氧化层对键合质量有不利影响，需要等离子清洗。二、等离子蚀刻在等离子体蚀刻工艺中，蚀刻气体通过工艺气体变成气相（例如，当使用氟气蚀刻硅时）。工艺气体和基板用真空泵抽出，表面不断覆盖新的工艺气体。不想腐蚀的部件应该用材料覆盖（例如用于半导体行业的铬）。
焊接接头上的压力可以很低（当存在污染物时。焊接接头穿透污染物，环氧树脂对电镀件的附着力需要更大的压力），在某些情况下，连接温度也可以降低，从而增加产量和降低成本。过胶：环氧树脂在加工过程中，污染物会导致泡沫发泡率过高，造成产品质量和使用使用寿命低，所以为了避免密封泡沫形成过程中出现的情况。清洗后，芯片和基底会与胶体结合得更紧密。形成的泡沫会大大减少，同时散热和光发射率也会显著提高。。
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