随着新型等离子加工技术的应用越来越广泛，镀铜附着力不强是电压低吗PCB基板制造具有以下基本功能： (1) 经活化处理的 PTFE 材料：如果您从事PTFE材料孔金属化如果您在普通的FR-4双层印刷电路板上选择孔金属化的制造和加工方法，您将不会得到孔金属化成功的PTFE。其中，化学镀铜前PTFE活化前的处理是一个很大的问题，也是一个重要的环节。
比如我们使用的各种电子设备，镀铜附着力不强是电压低吗都是带有连接线的主板。主板由导电铜、环氧树脂和胶水制成。要将随附的主板连接到开关电源电路，您需要在主板上制作许多小孔，然后镀铜。很多粘合剂残留在细孔中。骗局。考虑到渣镀铜后的剥落现象，即使当时没有剥落，在整个使用过程中也会因为过热或开路故障而剥落，所以这种浮渣一般是完全的水溶性清洗装置。进行清洁，必须使用等离子清洗机完成表面清洁。
由于硬掩膜层通常是一种氧化硅材料，电镀铜附着力用CF4和CHF3共同蚀刻时会产生聚合物，并积累在保护层和层间介电层的侧壁上，如果让聚合物沉积在侧壁上，后续的主蚀刻将把这种不正常的图形传递到通孔的底部，成为一种贯穿通孔的顶部到底部的条纹，增加了通孔侧壁的粗糙度，严重影响了后续电镀铜填充的完整性，并且作为一种缺陷，容易发生电迁移(EM)进而影响电路的可靠性。
柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软，电镀铜附着力需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这...
