粘合：良好的粘合经常被电镀、粘合和焊接操作中的残留物削弱，如何增强电镀锌层的附着力这些残留物可以通过等离子体方法选择性地去除。同时氧化层对键合质量也有危害，也需要等离子清洗。气体可以是氧气、氢气和氩气。适用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS、PP等。塑料、玻璃和陶瓷的堆焊和清洗塑料、玻璃和陶瓷，如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)等，都是非极性的，所以这些材料在印刷、粘接和涂布前都要经过处理。
2、FC-CBGA封装工艺： ① 陶瓷基板通过FC-CBGA板一种难以制造的多层陶瓷基板。这是因为板子的走线密度高，电镀锌层附着力间距窄，通孔多，对板子的共面性要求高。主要流程如下：首先，在多层陶瓷金属化基板上同时高温烧制多层陶瓷片基板，然后在基板上形成多层金属线，然后进行电镀。在CBGA组装过程中，板子、芯片和PCB板之间的CTE差异是产品故障的主要原因。
等离子清洗机可以提高材料表面的穿透能力等离子清洗机可以提高材料表面的穿透能力，电镀锌层附着力因此可以对各种材料进行涂层处理。电镀等作业加强粘结。等离子处理设备去除有机污染物。油或油。等离子等离子清洗机广泛应用于电子、通讯、汽车、纺织等领域。
神工股份——芯片用硅资料（就是沪硅产业的业务了），电镀锌层附着力一旦量产将实现重大突破，当然研制投入也非常高….那么这只半导体资料领域中隐形鳌头究竟如何？且看海豚今天为你深度分析！刻蚀用硅资料制作商，达国际先进水平，可满意7nm 先进制程芯片制作所需半导体级单晶硅资料是集成电路产业链中重要的基础资料，依照其应用领域可分为芯片用单晶硅资料（刻蚀设备...
