等离子去胶机性能

等离子去胶工艺是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业的重要清洗步骤。等离子去胶不仅操作简单、去胶效率高、表面干净光洁而且无划痕、成本低、环保。
等离子去胶原理
干法式去胶又被称为等离子去胶，其原理同等离子清洗类似，主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶，由于光刻胶的基本成分是碳氢有机物，在射频或微波作用下，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除，在反应气体中加入氮气或者氢气可以提高去胶性能、加强对残留物的去除。
等离子产生的原理是:给充入足够的氧气或者氩气并且稳定的真空条件下的腔体的电极施加射频，使得气体产生活性等离子体，以此，在物理、化学双重作用下对清洗的部件如砷化镓、氮化镓等进行表面的轰击，将表面要去掉的物质变成了离子或者气体，经过了抽真空排出，而达到清洗目的。
物理等离子去胶过程:主要是物理作用对清洗物件进行轰击达到去胶的目的，主要的气体为氧气、氩气等，通过射频产生氩离子，轰击清洗物件，以获得表面光滑的最大化，并且结果是亲水性增大，如图1所示。
图一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png物理等离子清洗
化学等离子清洗过程:清洗物的表面主要是以化学反应的形式表现作为主要的清洗目的，主要通过氧气，即在真空反应室中通过射频或微波能量使氧气电离成等离子体，该等离子体中包含离子、原子、分子及电子与有机物...

等离子去胶机性能（海南等离子去胶机性能）安徽等离子去胶机性能

对几家LED厂家产品封装工艺中以上几点工艺前添加等离子清洗，海南等离子去胶机性能测量键合引线的拉力强度，与未进行等离子清洗相比，键合引线拉力强度有明显增加，但由于产品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加1，有的却可以增加8，也有的厂家测量的数据反映平均拉力没有明显增加，但是最小键合拉力却明显提...

1、卡塞式晶圆等离子去胶机14L

卡塞式真空等离子去除光刻胶设备是一种基于等离子体技术的干法工艺设备，专为半导体制造、微电子加工、MEMS、LED及科研实验中高效、精准地去除光刻胶而设计。...

2、等离子去胶机在芯片制造中的重要性和作用

　在芯片制造这个高度精密的领域，等离子去胶机扮演着不可或缺的角色。它的重要性体现在多个关键环节，并且发挥着至关重要的作用。...

3、等离子去胶机能去除什么类型的胶

等离子去胶机，也称为等离子清洗机，是一种高科技的清洗设备，它通过利用高频电场和化学反应的双重作用，将表面被去除杂质物的物体放置于等离子体区域内，产生大量离子流和电子流，经过碰撞反应使表面上杂质物质大量裂解氧化，达到除去杂质物的作用。这种设备能够去除多种类型的胶，包括但不限于以下几种：光刻胶：微波等离...

4、等离子去胶机的发展历史

等离子去胶机的发展历史可以追溯到其作为一种表面处理技术的起源。随着科学技术的进步和工业生产的需求增长，等离子去胶机经历了不断的改进和创新，以满足各种复杂和精细的表面处理要求。早期，等离子去胶技术主要应用于实验室环境，使用非惰性气体如纯氧、氮和氦进行表面清洁和改性。经过电离处理产生的活性物质能够将表面...

5、凯夫拉对位芳纶纤维PPTA手机壳大气等离子处理

凯夫拉对位芳纶纤维（PPTA）手机壳大气等离子处理，提升表面清洁度，亲水性，达因值。...

6、UHMWPE纤维编织布真空等离子处理

UHMWPE纤维布真空等离子处理，真空等离子清洗机处理UHMWPE纤维布，提高表面亲水性。...

7、碳钎维板真空等离子处理

碳钎维板真空等离子处理，真空等离子清洗机处理碳钎维板，提升表面附着力和亲水性，提高后续涂覆附着力。...