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前言:在芯片封装过程中,吉林等离子式除胶渣机视频大全如何提高产品封装质量,等离子清洗是一个重要的工序。在芯片封装中,大约 25% 的器件故障与芯片表面污染有关。造成这种结果的原因主要是引线框架和芯片表面的污染,例如颗粒污染、氧化层和有机残留物。 ..由于芯片的电子产品的性能,只有在封装满足制造工艺要求的情况下,芯片才能投入实际使用并成为最终产品。
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