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等离子体用于去除印刷电路板生产过程中的非金属残留物:大多数纯聚四氟乙烯材料的处理时间仅为20分钟。但由于PTFE材料的恢复性能(还原到非润湿状态),纯聚丙烯的达因值是多少化学沉积铜孔的金属化处理需要在等离子体处理后48小时内完成。含填料聚四氟乙烯材料的活化(化学)处理。采用含有填料(如不规则玻璃微纤维、玻璃编织增强PTFE复合材料和陶瓷填料)的PTFE材料制成的印刷电路板分两步处理。

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研究了改性样品的电荷耗散特性和闪络特性,达因值是测盖板吗讨论了微米级氮化铝填料的等离子体改性方法。。等离子体用于去除印刷电路板制造过程中的非金属残留物:大多数纯聚四氟乙烯材料的处理时间仅为20分钟。然而,由于PTFE材料的恢复性能(降低到非润湿状态),铜沉孔的金属化需要在等离子体处理后48小时内完成。

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