在图案转印工艺中，铜表面处理工艺有几种压有干膜的印刷电路板曝光后，需要进行显影蚀刻工艺，去除不需要干膜保护的铜区。该方法是用显影液溶解未曝光的干膜，以便在后续蚀刻过程中蚀刻未曝光的干膜被薄膜覆盖的铜表面。显影过程中，由于显影筒喷嘴内压力不均匀，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成残留物。在精细电路的制作中更容易出现这种情况，最终导致后续蚀刻后短路。等离子体处理能很好地去除干膜残留物。
对电路板进行热风整平时应注意以下几点：1）沉入熔融焊料中；2）焊接前对液态焊料进行吹气；3）风刀可以减小铜表面焊料的弯月面Z，铜表面处理防止焊料桥接。2.沉锡因为目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以与任何类型的焊料相匹配。析出锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使析出锡具有与热风整平一样好的可焊性，而不用热风整平头疼的平整度问题；沉锡板不能存放太久，必须按照沉锡的顺序进行组装。3。
沉金沉淀金是在铜表面包裹一层厚厚的电性能好的镍金合金，铜表面处理工艺有几种可以长期使用保护电路板；除此之外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的耐受性。此外，金沉淀还可以阻止铜的溶解，有利于无铅组装。4。化学镍钯金与沉淀金相比，化学镍钯金在镍与金之间多了一层钯，可以防止置换反应引起的腐蚀，为沉淀金做好充分准备。金被紧紧地覆盖在钯上，提供了良好的接触面。5。
对于喜欢少量收藏的人来说，铜表面处理工艺有几种青铜器皿中的有害锈迹可以及时清除，可供选择的方法有很多，如物理抛光、除锈剂清洗等；但如果使用不当，操作不正确，很容易造成装置的损坏。中国每年都有大量的青铜器被发掘出来。大家能看到的往往是一些具有代表性、保存完好的器物，其中也不乏集中收藏的青铜器。这些工件也要进行防锈处理，否则会造成批量损失。真空等离子处理器可以去除...
