半导体封装行业广泛应用的物理、化学清洗方法大致可分成湿式清洗和干式清洗两类，高亲水性树脂泡大珠特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗优势明显，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应用的市场前景广阔。
等离子清洗机工艺技术的特有性，高亲水性纳米流体 浸润现已逐步被人们高度重视起來。半导体封装行业广泛运用的物理、化学清洗方式大体上可分为湿式清理和干式清理两大类，尤其是干式清理发展趋势特别快，这其中等离子清洗机优越性显著，有利于促进提升晶粒与焊盘导电胶的黏附能力、焊锡膏浸润性能力、金属丝引线键合抗拉强度、塑封料和金属外壳包裹的稳定性等，在半导体元器件、微机电系统、光电电子器件等封裝行业中应用推广的市场发展前景宽阔。。
6、心血管支架生物材料用于人体必须要具备生物相容性，高亲水性纳米流体 浸润尤其是与血液相接触的材料如血管内支架一定要具备血液相容性，因此会在支架表面做上药物涂层。利用低温等离子体预处理技术可以改善支架表面的浸润性和涂层与基体之间的接合强度，提高支架表面涂层的均匀性和结合牢度。
对于碳纳米管应用，高亲水性树脂泡大珠多臂碳纳米管和银（一种通过印刷传感器获得的导电聚合物）的混合物可拉伸 140%，并且在 20 S/cm 的高度仍可导电。碳纳米管和石墨烯的结合可以产生高度拉伸、透明的场效应晶体管。它是石墨烯/单壁碳纳米管电极和褶皱无机电介质的组合。层状单壁碳纳米管网状通道。由于起皱的氧化铝介电层的存在，在幅度为 20% 的 0 次拉伸弛豫循环后漏极电流没有变化，表现出良好的可持续性。
