在没有绝缘介质阻挡的情况下，电线绝缘皮附着力要求极板气隙中的带电粒子倾向于以非常快的速度向两个极板移动。很难被气流吹掉，而且当两块极板被吹掉时，每块极板都被绝缘片覆盖后，这些带电粒子会到达绝缘介质的表面而不是极板。当施加于双极板的高频交流电源电压反向时，双极板间隙中的空气在强电场的作用下再次雪崩并电离，电流立即被切断，产生一个脉冲陡峭的电流曲线。此时，基质空气中仍有带电粒子，继续向两端的极板移动。
该工艺要求先在介质平面上蚀刻沟槽，电线绝缘皮附着力要求然后用金属沉积工艺填充沟槽，从而将所需电路嵌入到平面中。在涂上一层绝缘层后，可以嵌上下一层金属膜。。在微电子工业的制造过程中，等离子体表面处理技术已逐渐成为一项必不可少的技术。
在保洁行业，绝缘皮附着力标准对保洁的要求越来越高，常规保洁不能满足要求，等离子清洗设备更理想的解决了这些精密清洗的要求，满足了当前的环保形势。。在DBD介质阻挡等离子体清洗机中，通常在金属电极之间加入绝缘介质材料，形成非平衡气体放电。一般来说，DBD等离激元清洗机的电极会选择两个平行的电极，其中至少一个电极上覆盖一层介质材料，通过控制电极间距来实现大气压等离子体放电的稳定性。
这种工艺对COB’S (裸芯片封装) 或其它的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。板上芯片连接技术 (DCA) 中, 无论是焊线芯片工艺, 还是倒装芯片、卷带自动结合技术, 整个芯片封装工艺中, 等离子清洗工艺都将作为一种关键技术存在, 对整个IC封装的可靠性产生重要影响。
电线绝缘皮附着力要求
