这种工艺对COB’S (裸芯片封装) 或其它的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。板上芯片连接技术 (DCA) 中, 无论是焊线芯片工艺, 还是倒装芯片、卷带自动结合技术, 整个芯片封装工艺中, 等离子清洗工艺都将作为一种关键技术存在, 对整个IC封装的可靠性产生重要影响。
在DCA技术中，线芯附着力等离子清洗将是整个芯片封装过程中的关键技术，无论是焊接线芯片工艺、倒装芯片、线圈自动组合技术，都将对整个IC封装的可靠性产生重要影响。以COB为例:模粘接-固化-等离子清洗-线粘接-封装-固化3 BGA封装工艺在BGA工艺中，表面的清洗和处理都非常严格，焊接球与基板连接需要一个干净的表面，以确保焊接的一致性和可靠性。
然而，增加绝缘线芯附着力的方法光缆外观标志的磨损对整个光缆线路的使用和保护以及光纤的衰减同样重要。光缆线路外观标识的缺失会导致后期同一路线线路识别的困难，增加问题点的查找难度。例如:由于光缆护套外观标志的丢失，在光缆线路移位、保护、修复割接时不会出现断线、断线方向不会断线、断线芯不会断线等问题，在光纤的开关上不正确的切断了正在运行的光纤。
原理：等离子体清洗处理器在清洗物体时是通过气体在磁场的作用下，推挤线芯附着力低在刺激下与物体表面发生物理或化学反应，从而达到清洗的目的。清洗表面与等离子体和表面处理设备密切相关。简单地说，清洁表层就是在处理过的材料表层上做一层新的薄膜。这种薄膜中的孔洞肉眼看不见，可以大大增加溶液材料的面积，间接可以提高粘附性和扩散性。通过等离子处理器对表面膜、uv涂层或塑料薄膜进行改性，提高其粘接性能，使其能像普通纸张一样容易粘接。
线芯附着力
