但是这些增强纤维通常存在表面光滑、化学活性低的缺点, 使纤维与树脂基体间不易建立物理锚合及化学键合等作用, 造成复合材料的界面结合力较差, 从而影响了复合材料的综合性能。此外, 商业化的纤维材料表面会存在一层有(机)涂层以及微尘等污染物, 主要来源于纤维制备、上浆、运输及储藏等过程, 会影响到复合材料的界面粘结性能。
因此, 纤维材料在增强树脂基体制备复合材料之前, 需求选用等离子体等处理方法对其表面进行清洗、刻蚀, 去除有机涂层和污染物的同时在纤维表面引入极性或活性基团, 并构成一些活性中心, 可以进一步引发接枝、交联等反应, 运用清洗、刻蚀、活化、接枝、交联等的概括效果改进纤维表面的物理和化学状况, 然后完成加强纤维与树脂基体之间相互效果的目的。
5、稳定性高：采用德国动力技术，附着力好的树脂故障率极低，避免生产停滞。等离子表面处理工艺目前用于 LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架和平板显示器等领域的清洁和蚀刻。等离子表面清洗的IC可以显着提高导线耦合强度，降低电路故障的可能性。溢出的树脂、残留的光刻胶、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子体区域，在短时间内造成损坏。它将被清除。 PCB制造商使用等离子处理去除钻孔中的污垢和绝缘。
等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，附着力好的树脂减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处...