第二种DBD等离子清洗机的电极结构，层间附着力 醇溶是放电发生在两介质层间，可避免等离子体直接与金属电极接触；同时双介质层与单介质层放电结构相比，等离子体更均匀，放电丝更细。这种构型适用于离化腐蚀性气体和产生高纯等离子体。 第三种DBD等离子清洗机的电极结构见图3所示，它主要用于在同一等离子体发生系统内产生不同气氛的等离子体。
四、内层预处理 随着各类印制电路板制造需求的不断增加，层间附着力 醇溶给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于挠性印制电路板和刚挠性印制电路板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。 等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。
等离子处理可用于在纤维上实现功能性聚合物涂层，层间附着力 醇溶涂层内部沿涂层厚度具有梯度，赋予其多种性能。在复合材料中，基体材料的界面是决定材料机械/化学性能的关键。等离子处理提高了复合材料的性能，例如层间剪切强度、抗疲劳性、分层和腐蚀。通过微蚀刻和机械互锁以及表面化学的变化，可以改善复合材料的界面反应性，包括等离子体诱导的表面粘附增强。
氧化物和有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线连接的张力值。常规的湿式清洗不能完全去除键合区的污染物，聚氨酯与聚氨酯层间附着力而等离子清洗可以有效去除键合区表面的污垢并激活其表面，可以显著提高引线的键合张力，大大提高封装器件的可靠性。
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