它已经从早期的纯实验室研究发展到应用研究，树脂附着力不好成为新一代的电子材料。导电高分子材料根据导电机理可分为结构型和复合型两种。目前，结构导电聚合物的合成工艺相对复杂且成本高。复合导电聚合物因其加工工艺简单、成本低廉等特点，广泛应用于电子、汽车和民用领域。结构导电塑料是与树脂和导电材料混合，由塑料加工而成的功能性高分子材料。主要应用于电子、集成电路封装、电磁波屏蔽等领域。
粘合剂表面存在污染物会降低这些组件的粘合强度，聚脲树脂附着力不好的原因并降低封装树脂的灌封强度。这直接影响到这些组件的装配水平和持续开发。每个人都在想方设法地对付他们，以提高他们组装这些零件的能力。在表面处理的封装过程中适当引入等离子清洗技术，并使用COG等离子清洗机进行预处理，可以显着提高封装的可靠性和良率。
等离子清洗法可有效地清除键合区中的污染物，树脂附着力不好提高键合区表面化学能和浸润性，从而使引线连接前的plasam清洗大大降低键合区的失效率，提高产品的可靠性。。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有(机)物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。
医用ePTFE薄膜粘接困难的原因:医用可膨胀聚四氟乙烯ePTFE薄膜由于其厚度一般为4-12mm，树脂附着力不好需要满足不同的实际使用要求，所以通常将不同厚度的薄膜层压，或与其他医用材料粘接，形成一定厚度的板材。而粘接效果会受到材料性能、胶粘剂成分、温度等因素的影响，通常不能满足粘...
