等离子清洗机设备清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，胺类固化剂对附着力的影响与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。
IC封装有多种形式，固化剂对pet的附着力随着技术的进步而迅速变化，但制造过程包括引线键合、密封和芯片放置框架的固化，但封装满足要求。实际应用可以使其成为最终产品。冷等离子表面清洁剂主要用于先进的晶圆封装应用。这可以显着减少化学品和消耗品的使用，保护环境并降低设备运行成本。等离子表面清洗技术属于干洗。其主要工作机制是去除人眼看不到的晶圆表面的表面污染物。在晶片等离子清洗工艺中，晶片被放置在等离子清洗真空反应室中。
现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，固化剂对pet的附着力等离子体处理工艺简单对环境友好,清洗效(果)明(显),针对盲孔结构很有效。 等离子体清洗是指高度活(化)的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。
是机构等离子表面处理的理想设备。。等离子设备等离子蚀刻对HCI的影响：等离子器件等离子刻蚀工艺可靠性中的HCI是指高能电子和空穴注入栅氧化层引起的器件性能劣化。在注入过程中，固化剂对pet的附着力会产生界面条件和氧化物陷阱电荷，从而损坏氧化物层。随着损伤的加深，器件的电流和电压特性发生变化。如果设备参数变化超过一定限度，设备就会失效。热载流子效应的抑制主要取决于选择合适的源漏离子注入浓度和衬底注入浓度。
