覆盖层采用丙烯酸或环氧粘合剂的聚酰亚胺固体层。同样，聚酰亚胺薄膜亲水性改性柔性焊锡电阻是使用高密度表面贴装技术(SMT)组件的刚性组装区域的首选材料。良好的设计实践在组件区域使用阻焊层，在柔性区域使用覆盖层，以充分利用其功能。多年来，柔性电路板得到了广泛的应用，并在复杂电路中得到了广泛的应用。选择合适的柔性PCB材料是很重要的，因为它不仅影响板的性能，而且还影响板的整体成本。。
等离子体清洗技术的主要特点是它可以清洗任何材料，聚酰亚胺材料亲水性如金属、半导体、氧化物和大多数高分子有机聚合物(聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂、聚四氟乙烯)，可以实现对整体、局部和复杂结构的表面处理。清洗后的首要作用之一是提高基材表面的活性，增强附着力。在等离子体加工中，需要根据具体情况和试验数据开发不同的组分和材料。
等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性，聚酰亚胺薄膜亲水性改性显示中性，此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，提高金属化孔的可靠性。采用Plasma除软硬结合板孔钻污时，各种材料的咬蚀速度各不相同，从大到小为：丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜。从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环。
等离子清洗技术不分处理对象的基材类型，聚酰亚胺材料亲水性能够非常好的地处理金属、半导体、氧化物和绝大多数高分子材料(例如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧、甚...
