当材料与等离子体接触时，增加附着力的填料会发生一系列物理和化学变化，甚至熔化。等离子制造技术可以改变材料本身，增加材料的附加值。等离子材料在真空环境中的附加值。真空环境等离子清洗机包括反应室、电源和真空泵组。当样品放入反应室时，真空泵开始抽真空，接通电源时，形成等离子体，蒸气进入反应室，将等离子体变成反应等离子体。这些等离子体与样品界面发生反应，产生由真空泵抽出的挥发性副产品。
随着体系中CO2浓度的进一步升高，增加附着力的填料C2烃产率逐渐降低。这一方面是由于体系中过量的活性氧与CH4分子反应形成氧化产物，另一方面是C2烃类产物，促使C2H6、C2H4、C2H2转化为氧化产物。CO产率随CO2浓度的增加而增加，当CO2浓度大于50%时CO产率趋于稳定。同时，随着CO2浓度从15%增加到85%，产物中H2和CO的摩尔比从3.5下降到0.6。
如果在器件工作过程中Si-H键断裂，增加附着力的填料就会释放出一个H+离子，留下带正电的界面态。H+漂移方向远离Si/SiO2界面，H+离子在SiO2中的浓度开始增加，产生氧化物陷阱。这些界面态和陷阱导致半导体器件参数的变化。随着SiO2介质层中H+浓度的增加，H+会向界面扩散。实际上，如果停止应力作用，即电场降至0，H+会产生回流，引起器件部分恢复。
2 倒装焊接前的清洗?在芯片倒装封装方面，增加附着力的填料对芯片和载体进行等离子体清洗，进步其外表活性以后再进行倒装焊，可以有用地避免或削减空洞，进步黏附性。另一特点是进步填料边缘高度，改进封装的机械强度，下降因资料间不同的热膨胀系数而在界面间构成的剪切应力，进步产品可靠性和寿命。