d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，迪高LTH附着力促进树脂补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线Z多1处；每板补线<=5处； 每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊 阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%，不允许塞孔。
EtchantEtch rate ratioEtch rate(absoluteAdvantages(+)Disadvantages(-)( ）/(111)(110)/(111)( )Si3N4SiO2KOH(44%，lth附着力助剂85℃)3006o01.4μm/min<0.1nm/min<1.4nm/min(-)metal ion containing(+)strongly anisotropicTMAH(25%，80 ℃)3768o.3-1μm/min<0.lnm/tmin<0.2nm/min(-)weak anisotropic(+)metal ion IreeEDP(115℃)20101.25μm/mino.1nm/min0.2nm/min(-)weak anisotropic，toxic(+)metal ion free，metallichard masks possible。
醛二酸 (AN1INOPROPYLTRIETHOX-YSI-LANE) 的作用可以转化蛋白质或酶分离物。胰蛋白酶粘合剂粘附到电路板表面。等离子装置可以将生物分子固定在金属的、无机的、无孔的、非松散的生物材料表面，迪高LTH附着力促进树脂大大提高了原材料的表面活性...
