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污染物如氧化物和有机残留物的存在会严重削弱引线键合的张力值。传统的湿式清洗不能完全去除或不能去除键合区表面的污染,提高附着力助剂而等离子体清洗可以有效地去除键合区表面的污染并激活其表面,可以明显提高引线的键合张力,大大提高封装器件的可靠性。

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