芯片键合中的缝隙是封装工艺中常见的问题，镍附着力促进剂因为未清洗的表面有大量的氧化物和有机污染物，会导致芯片键合不完全，降低封装的散热能力，给封装的可靠性带来很大影响。芯片键合前，在等离子清洗机中用O2、Ar、H2混合气体进行数十秒的在线等离子清洗，可以去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，增加材料的表面能，促进键合，减少间隙，大大提高键合质量。
等离子体表面处理技术还具有以下优点：1.环保技术：等离子体表面处理的过程为气固相干反应，金属镍附着力促进剂不消耗水资源，不需添加化学药剂2.效率高：短时间内可完成整个流程3.成本低：装置简单，操作维护方便，少量气体代替昂贵的清洗液，同时没有处理废液的费用4、更清洁的搬运：能够深入细孔、凹陷内部，完成清洁任务5.适用性广：等离子体表面处理技术可以处理大多数固体物质，因此可用于广泛的领域等离子体表面处理的变化等离子体技术处理后的表面，无论是塑料、金属还是玻璃，其表面能都能得到提高。
高频等离子清洗后，金属镍附着力促进剂芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热率和出光率。使用等离子清洗机去除油污并清洁金属表面。 7. TSP/OLED解决方案 这包括等离子清洗机的清洗功能，TSP方面。使用不同的大气压等离子形状清洗触摸屏的主要工艺，提高OCA/OCR、贴合、ACF、AR/AF镀膜等工艺力/镀膜力、气泡/异物去除允许各种玻璃和薄膜用均匀的大气压等离子放电处理而不会损坏。水面。
有乙烯、少量甲烷和积碳，金属镍附着力促进剂但存在转化率低、反应器壁积碳等问题。根据化学催化条件下的乙烷脱氢反应机理，在等离子体条件下的乙...
