在等离子体加工过程中，钣金件附着力不够什么原因工艺气体的选择、等离子体电源、电极结构、反应压力等诸多因素都会对处理效率（果）产生不同程度的影响。等离子体表面活性（化学）清洗设备的应用领域1.摄像头及指纹识别行业：软硬结合钣金垫面脱氧化；红外表面清洗，清洗。2.半导体IC领域：引线键合前焊盘表面清洗集成电路键合前等离子清洗LED封装前表面活化及电镀前陶瓷封装清洗引线键合前COB、COG、COF、ACF工艺及焊前清洗。
产品特性：高精度、快速响应、卓越的可操作性和兼容性、完善的功能和专业的技术支持应用：相机及工业、手机制造、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物领域、汽车电子适用于工业和航空工业。 ETC 1、摄像头、指纹识别行业：钣金PAD表面除氧、IR表面清洗、软硬结合的清洗。 2、半导体IC领域：用于COB、COG、COF、ACF工艺、引线键合、焊前清洗3、硅胶、塑料、高分子领域：表面粗化、蚀刻、活化。
等离子表面处理设备活化性能的决定因素： 四、等离子表面发生器活性的影响 A 结构件和钣金件表面是否有划痕 B 结构件是否倒角 C 电缆 还有气管是否损坏，钣金件附着力检测报告漏电 D、接线是否良好，各部分螺丝是否固定牢固，电极固定螺丝是否固定牢固？连接到 F 电极的高压电缆足以切入椎体，这有利于气流的通过。确保 G 陶瓷护套位于空心轴的中心。 H开关上的按钮和旋钮正常。
铜引线框架的在线等离子清洗：引线框架作为封装的主要结构材料，钣金件附着力不够什么原因贯穿整个封装过程，占据电路封装的80%左右，用于连接触点、内部芯片和外部导线的点钣金框架。引线框架...
