在这个模型中，铜离子亲水性强来自阴极的加速电子通过肖特基或池-弗伦克尔发射注入阳极。肖特基发射对应于低电场条件（ 1.4 MV / cm，这是一个电子被限制在电介质中），由电场增强的热激发进入电介质的导带。这些高能量电子被送到阳极，到达后，一部分与CuO发生电化学反应，当阳极表面产生铜离子时，Cu离子在电场作用下扩散或漂移到电介质中。离子迁移路径是低k层和上包层之间的界面。
此外，铜离子亲水性强由于铜扩散正阻挡层的引入，在通孔底部与下垫金属交界处分离出金属阻挡层TaN。一般来说，铝互连层表面覆盖一层氧化膜Al2O3，该氧化膜与铝体具有很强的结合能，所以铝的电迁移主要是沿晶界进行的。当线宽变小，竹节结构出现时，晶格迁移成为主要机制。然而，Cu表面的氧化物CuO与Cu基体之间的结合相对较差，该界面为铜离子的迁移提供了较高的迁移率通道。
表面质量：无皱纹、无划痕、透光率检测无铜残留。没有氧化的液滴，铜离子亲水性强线不能变形。镀锡01 常见的工艺缺陷及其原因1.附着力差（附着力差）。预处理不足；电流过大；铜离子污染。 2.涂层不够亮。添加剂不足； 3.严重的放气。游离酸过多；锡浓度过低。四。涂层浑浊。锡胶体过多会形成沉淀。五。涂层是深色的。阳极泥过多；铜箔污染。 6.镀锡太厚。电镀时间过长； 7.镀锡太薄。电镀时间不够8.铜露出来。
[47] 用各种等离子气体（CO2、O2、NH3、Ar 等）处理各种热塑性聚合物材料（PE、PP、PS、PVC 等）的表面。与未经处理的样品相比，铁离子和铜离子亲水性强弱改性表面的铁离子涂层显着提高了细菌的吸附率和体积。 3.6 其他应用俊介等人。 [48]报道了气体分离膜的等离子体处理提高了分离因子。
铜离子亲水性
