在等离子体清洗过程中，铜片除胶等离子体除与材料表面发生化学反应外，还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将原子敲离或附着在材料表面，有利于清洁蚀刻反应。随着材料和技术的发展，实现埋盲孔的结构将会越来越小、越来越精细;在填补盲孔方面，采用传统的化学脱胶渣法进行镀盲孔将会越来越困难，而等离子体加工清洗法可以有效的去除湿法除胶残留的缺点，可以达到盲孔和小孔较好的清洗效果，从而可以保证盲孔电镀时补孔达到较好的效果。。
小型等离子清洗机应用广泛:2 .等离子清洗机表面活化/清洗;胶经等离子清洗机处理后;D.蚀刻/活化等离子清洗机;等离子清洗机除胶;等离子清洗机涂层(亲水、疏水);等离子清洗机增强稳定性;等离子清洗机涂层;等离子清洗机灰化及表面改性等场合。该小型化等离子清洗机(处理器)比超声波清洗机档次更高，铜片除胶无需清洗剂，对环境无污染，使用成本低，可提高产品档次，提高产品质量，解决企业的技术难题。
超声等离子体的自偏置约为0V，铜片除胶射频等离子体的自偏置约为250V，微波等离子体的自偏置很低，只有几十伏特。三种等离子体的形成机理不同。超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子体的反应是物理反应和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。由于超声波清洗对被清洗表面的影响最大，因此在实际的半导体生产和应用中经常采用射频和微波清洗方法。超声波清洗对表面除胶、毛刺等处理效果最好。
所以我们通常看到的是真空等离子体清洗机，铜片除胶机器当机器启动时，真空室显示为暗...
