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底板上的污染物使银胶呈球形,铜网亲水性怎么样不鼓励针头粘附,更容易用手划伤针头。高频等离子清洗显着提高了工件表面的粗糙度和亲水性,有利于银胶铺设和芯片键合,显着节省银胶用量。 (2) 引导键的前面。芯片与基板粘合后,会在含有颗粒和氧化物的高温下固化。这些污染物会在物理和化学过程中导致引线、芯片和基板之间的焊接不完整或粘合不良,从而导致粘合不良。力量。

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