2)PM-G13A型，塑粉附着力不好加工宽度50-55mm，最大功率850W，直接将铝基板放置在传送带上，调节设备功率、喷嘴与铝基板的距离和传送带速度。3)GD-5型，真空等离子清洗机，5L尺寸，整机功率包括真空泵850W，采用压缩空气、氩气、氧气混合两种气体进行处理，同时设置不同处理时间的批次。
随着微波通讯技术的迅猛发展，塑粉附着力不好微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，受到各种环境和技术因素的影响，成品容易出现不同程度的性能缺陷甚至其它严重问题。
等离子体处理它可以保证不留痕迹, BGA焊盘要求等离子处理来确保良好的粘接性能, 并且, 已有批量和在线式的清洗工艺。4 混装电路混装电路出现的问题是引线与表面的虚接, 这主要归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。针对这种清洗, 要用到氩的等离子体清洗, 氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属, 从而改变电性能。此外, 键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和最后封装前的铝基板。
该装置利用高频和高压的能量，塑粉附着力不好在真空等离子体去胶反应室内电离生成氧离子和游离氧原子。氧分子和电子等混合的等离子体，其中游离态氧原子具有较强的氧化能力(约10-20%)，在高频电压下与晶圆光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO...
