对于表面贴装板，如何增加焊锡的附着力尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
等离子清洗技术的成功应用取决于工艺参数的优化，银层和焊锡的附着力包括工艺压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体。 类型、反应室和电极设备，以及要清洁的工件的放置。在半导体后端制造过程中，指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污染物、微尘、树脂残留物、自热氧化、有机物等在设备和材料表面形成各种污染物。影响包装生产和产品质量，等离子清洗技术可以轻松去除制造过程中形成的这些分子级污染物，显着提高封装的可制造性、可靠性和良率。
造成此问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生了变化，银层和焊锡的附着力杂质含量过高，需要添加纯锡或更换焊料。纤维层压板中层间物理变化的斑点玻璃会发生分离。但这不是一个坏焊点。原因是板子过热，需要降低预热/焊接温度或提高板子的速度。问题3：PCB焊点变成金黄色。 PCB板上的焊锡通常是银灰色的，但也可能有金色的焊点。这个问题的主要原因是温度太高。此时，您所要做的就是降低锡炉的温度。
下面将介绍这四种工艺的应用。优化引线连接在芯片和微机电系统的MEMS封装中，如何增加焊锡的附着力基板、基板和芯片之间存在大量的引线连接。引线键合仍然是实现芯片衬垫与外部引线连接的重要途径。如何提高铅结合强度一直是业界研究的问题。
焊锡的附着力
