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镀锌镍的附着力等级是多少

考虑到成本,镍的附着力业界往往通过图像转移进行选择性电镀,以减少金的使用。目前选定的行业中选择性镀金的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金工艺难以控制。一般情况下,焊接会导致电镀金脆性,从而缩短使用寿命,所以要避免在电镀金上焊接;然而,化学镀镍/浸金很少发生,因为金很薄且一致。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相似。

镍的附着力

镀镍金是指在PCB表面导体上先镀一层镍,镍的附着力然后再镀一层金,镀镍的目的是防止金与铜之间的扩散。现在有两种镀镍金:软金(纯金,金的表面看起来比较暗淡)和硬金(光滑坚硬,耐磨,含有钴等元素,金的表面看起来有光泽)。软金主要用于芯片封装金线;硬金主要用于非焊接区域的电气互连。强8。ospospp(有机可焊性防腐剂)也被称为防腐剂。OSP是一种PCB铜箔表面处理工艺,符合RoHS指令。

镀镍的原因是金和铜会相互扩散,镍的附着力镍层可以阻止金和铜之间的扩散;如果没有镍层,金在几个小时内就会扩散到铜中。化学镀镍/浸金的另一个优点是镍的强度。只有5微米厚的镍可以限制高温下Z方向的膨胀。此外,化学镀镍/浸金还可以防止铜的溶解,这将有利于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般过程为:酸洗→微刻蚀→预浸料→活化→化学镀镍→化学浸金。化工储罐主要有六个,涉及的化学品种类较多,过程控制难度较大。

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