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等离子清洗有望在微电子封装领域有广泛的应用。等离子清洗技术的成功应用包括工艺压力、等离子激发频率和输出、时间和工艺气体类型、反应室、电极配置和待清洗工件的放置。在半导体后端制造过程中，表面附着力多大才算正常指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污染物、微尘、树脂残留物、自热氧化、有机物等在器件和材料表面形成各种污染物。等离子清洗技术可以轻松去除（去除）制造过程中形成的这些分子级污染物，显着提高封装的可制造性、可靠性和良率。
锂接线片实际上是指把充电电池的正极和负极之间的金属材料条正确引导。充电和充放电时为点接触式。接合板表面是否清洁干净，镭射可以增加表面附着力直接影响电气接合的可靠性和使用性能。电焊前用等离子表面处理机装置处理，可除去焊缝表面残留的有机物、颗粒等，使焊缝表面变得不平整，从而提高接焊质量。将两种气体聚合在一起，使它们在涂抹过程中进入反应室，在等离子体环境中聚合。常用的清洗方式 比plasma清洗设备表面清洗还需严苛。
去除孔内胶渣：孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机器钻孔或镭射钻孔）中因高温造成离分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，镭射可以增加表面附着力而并非...
