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LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演进的,但又不同于典型的分立器件。不仅是功能,还有电光参数的设计和技术要求,不能简单使用。 LED分立器件的封装。由于多年的不断研发,LED封装工艺也发生了显着变化,但大致可以分为接下来的几个步骤。 ① 切屑检查:材料表面有无机械损伤或孔洞; (2)LED芯片扩张:用芯片扩张器将贴在芯片上的薄膜膨胀,将芯片拉伸成0.1mm~0.6mm左右的密集排列。

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