深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

水平等离子处理系统

  • 产品型号 JL-CL1000
  • 产品类别 真空等离子清洗机
  • 应用范围




    SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。

    SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

    LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。

    镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!

    绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

    内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。

    补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。

    双面板及多层板孔内除胶渣。

    去除精细线条制作时去除干膜残余物。

    金手指的碳化物分解处理。


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对电子材料、金属材料、塑料、玻璃、橡胶、PTFE等,表面进行清洗,活化改性,去有机物,去氧化物,去颗粒;提升亲水性,增强粘接性,附着力,分子活性。

SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。

SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。

镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!

绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。

补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。

双面板及多层板孔内除胶渣。

去除精细线条制作时去除干膜残余物。

金手指的碳化物分解处理。


    

JL-CL1000

设备主机

主机尺寸

1860*1470*2000mm (*深*高)

重量

2550Kg

安装面积

3500mm X 5500mm(含开门上下板位置)

   

电极分布

水平分布,每片电极独立冷却

物料托盘数量

16片

RF 电源系统

品牌/型号

AE 10KW

功率@频率

10KW @ 40KHz

工艺流量控制系统

质量流量控制器

parker

标准配置4路气体

一路2000sccms,三路5000sccms

软件控制系统

人机界面+PLC

真空泵系统

真空泵组

抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h (可选)

真空工作力

进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下,工作压力可控范围180-300mTorr

生产能力

生产板最大尺寸

25X44 inch (21*24 inch 30块/炉)

标准生产板厚度

0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具)

生产板最小尺寸

4 X 4inch

水平等离子处理系统应用

SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。

SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。

镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!

绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。

补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。

双面板及多层板孔内除胶渣。

去除精细线条制作时去除干膜残余物。

金手指的碳化物分解处理。



SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。

SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。

镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!

绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。

补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。

双面板及多层板孔内除胶渣。

去除精细线条制作时去除干膜残余物。

金手指的碳化物分解处理。



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