清除导电玻璃表面的杂质 改善ITO导电玻璃的附着力 提高ITO导电玻璃的透明度 ITO导电玻璃是一种常用的透明导电材料，常用于制备电子器件、触摸屏、太阳能电池等。在ITO导电玻璃的制备过程中，常常需要将胶水或胶带等杂质从ITO导电玻璃表面去除，以免影响其性能。此时，金徕等离子去胶是一种常用的方法。等离子去胶是指利用等离子体对ITO导电玻璃表面进行清洗的方法。等离子去胶的主要原理...
等离子处理去除硅片光刻胶 去除聚苯乙烯涂层 去除各种胶层 硅片等离子去胶技术是利用等离子体对硅片表面的胶层进行加工的技术。等离子体中的离子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的胶层发生化学反应，从而实现去胶作用。硅片等离子去胶技术是去除硅片表面胶层的一种有效方法。胶层是在芯片制造过程中为了保护芯片而加在硅片表面的一层保护膜。在芯片加工完成后，需要去除胶层才...
等离子清洗机改善陶瓷表面润湿性/附着力，增强陶瓷表面抗氧化能力 陶瓷等离子表面改性的原理是利用等离子体对陶瓷表面进行处理。等离子体是一种高能量的物质状态，其通过高能电子、离子和激发态分子的作用，能够对材料表面的化学键进行断裂和重组，从而改变其表面化学结构和物理性质。陶瓷等离子表面改性技术利用等离子体对陶瓷表面进行处理，从而实现对其表面化学结构和物理性质的调控。...
芯片等离子活化原理 提高化学惰性、抗腐蚀性、耐磨性 芯片等离子活化技术是一种物理处理技术，通过改变材料表面的化学性质、物理性质和机械性能，实现对材料的表面处理和改性。芯片等离子活化技术具有处理效率高、处理精度高、无需添加剂、处理后材料性能稳定和应用范围广泛等优势。...
等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势 果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。...
等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊 等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。 ...
等离子清洗机在陶瓷封装、引线框架表面处理、芯片键合前处理、引线键合的应用 1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。...
芯片封装等离子清洗 芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，...
半导体封装芯片粘接前等离子处理 增强封装可靠性 等离子处理前封装缺陷的分类封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。引线变形引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路（特别是在高密度I...
金徕单硅片晶圆系列等离子清洗机系列 我们主要经营晶圆系列等离子清洗机,等离子清洗机,，是金徕晶圆系列等离子清洗机是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。深圳市金徕技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD...
