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  1.4 氧化物   半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下外表会构成天然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制作的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中构成电学缺点。这层氧化薄膜的去除常选用稀氢氟酸浸泡完结。   等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用   等离子体清洗具有工艺简单、操作便利、没有废料处理和环境污染等问题。但它不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。

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等离子体表面处理机在工作时产生氧基活性物质包括大量的氧原子,当这些氧基等离子体喷射到材料表面时,可以使附着在基板表面的污染物与(机)碳元素分子分离,同时有效地改善了材料的表面接触性能,提高了材料的强度和可靠性。解决了铜版纸、上光纸、涂布纸、镀铝纸、UV涂料、PP、PET等材料粘接不稳定或无法粘接的问题。

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