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等离子清洗是剥离式清洗等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架.上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗大大提高粘接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。
表面对设备的质量和产量有严重的影响。在当今的集成电路生产中，台山附着力促进剂超过 50% 的材料由于晶圆表面的污染而损失。在半导体制造过程中，几乎每道工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中最重要和最频繁的步骤，因为其工艺质量直接影响设备良率、功能和可靠性。因此，国内外各大公司和研究机构都在进行工艺研究。它正在继续。等离子清洗作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点。
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四是工作中无需消耗其他燃料，只需连接普通电源即可操作，大大降低了包装印刷成本。。材料和制品的等离子体刻蚀是等离子体表面处理设备所能实现的功能之一。通过调整电极的结构、面积和馈电方式，可以满足特定的蚀刻要求。
等离子清洗方法是，其原理是通过气压充放电（辉光、高频）造成的1种电离气体，高频率、高压用在充放电电极上面，就造成很多的等离子气体，直接或间接的与表层分子结构产生作用，在表层的分子结构链上造成了羰基化和氮旋光性官团，使物体界面张力持续上升，表层粗化去油、水汽等表层的协同效应改进表层的性能，做到表层预备处理的目地。
等离子体形成的原理如下：在一组电极上施加一个射频电压（频率约为几十兆赫），在交变电场的影响下，高频区的气体在两个电极之间交替。电极。它在等离子体中形成并形成。活性等离子体对被清洗物表面产生物理冲击和化学反应，被清洗物表面物质变成颗粒状物质和气态物质，通过真空排出，达到清洗目的。随着LCD技术水平的飞速发展，LCD制造技术的极限不断受到挑战，正在向代表制造技术的尖端技术发展。
如图所示，等离子体清洗可分为电晕等离子体清洗、辉光等离子体清洗、射频等离子体清洗、介质阻挡等离子体清洗、微波等离子体清洗和大气等离子体弧清洗。低压等离子体清洗一般采用电晕等离子体清洗、辉光等离子体清洗和射频等离子体清洗，常压等离子体清洗采用等离子体清洗、微波等离子体清洗和常压等离子体电弧清洗。
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