即使此时没有剥落，附着力好的氨基树脂也会因使用过程中过热而短路。因此，需要去除（去除）这些用普通水基清洗设备无法充分清洗的浮渣，表面清洗需要等离子清洗机。有些材料表面光滑，胶合后可能会或可能不会持续很长时间，这会严重影响产品质量。等离子清洗机可用于处理材料表面以达到蚀刻效果。这提高了材料之间的附着力和耐久性，并显着提高了产品产量和质量。
在这一过程中，附着力好的氨基树脂等离子体还产生高能紫外光，与快速产生的离子和电子一起，提供中断聚合物键合和产生表面化学反应所需的能量。在这一化学过程中，只有材料表面的少数原子层参与，聚合物的本体性质保持不变。选择合适的反应气体和工艺参数可以促进某些特定的反应，从而形成特殊的聚合物附着物和结构。可以选择反应物使等离子体与底物反应以形成挥发性附着体。
3）等离子等离子表面处理用于提高医用塑料的附着力，附着力好的氨基树脂由于其固有的低表面能，打印和粘合特别困难，此外，等离子处理可以提供特殊的表面功能，如保护涂层、阻挡层和促进生物分子的吸收等。4）等离子表面处理器提供广泛的等离子表面处理，以满足对疏水、拒油表面日益增长的需求，例如在聚合物纤维领域，可以提高产品的亲水性；医用塑料的等离子加工可以提高附着力。。
有效避免化学溶剂为了削弱材料本身的性能，层间附着力好的氨基树脂在清洗材料表面的同时引入各种活性官能团，可以增加表面粗糙度，提高纤维表面的自由能，可以有效提高两者-树脂间粘合纤维的相界面，改善复合材料。综合性能。芳纶纤维溶剂清洗和等离子清洗后增强热塑性聚芳醚酮树脂的层间剪切强度比较表明，等离子等离子清洗机在各自的最佳条件下对复合材料界面性能的改善效果更好。它有。 ..剧烈地。。等离子技术在微电子封装领域有着广泛的潜在应用。
层间附着力好的氨基树脂
JIE LIU 等 [4] 在 (NH4HCO3) / (NH4) 2C2O4 & MIDDOT;H2O 混合电解质中对碳纤维进行电化学氧化，导致碳纤维表面的含氧和含氮官能团显着增加。做过。不仅碳纤维的拉伸强度提高了 17.1%，而且碳纤维复合材料的层间剪切强度（ILSS）也提高了 14.5%。
1.1碳纤维的结构碳纤维具有石墨的基本结构，但不是理想的石墨晶格结构，而是所谓的无序石墨结构（见图1-1）。多晶结构的单位是六方碳原子的层晶格，层晶格构成层平面。层平面内的碳原子以强共价键连接，键长为0.1421nm；层平面之间由弱范德华力连接，层间距在0.3360～0.3440nm之间；层与层之间没有规则的碳原子固定位置，所以层的边缘是不均匀的。
扫描探针显微镜（AFM）只能显示材料表面的一部分，但它可以准确地反映材料表面的粗糙度[29]。 6 其他方法 等离子处理后高分子材料表面的动态重组导致材料的各种涂层性能发生变化。通过对这些涂层性能的测试和分析，可以依次分析聚合物表面动态变化的性能。例如，通过测试等离子处理后高分子材料与树脂基体界面的剪切强度、某些高分子材料的染色性能和电性能等，来改变材料表面元素组成和极性基团的变化。。
等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。等离子体清洗IC能显著提高键合线强度，降低电路失效的可能性。残留的光刻胶、树脂、溶液残留物等有机污染物暴露在等离子体区可在短时间内去除。手机摄像头模组支架等离子清洗：去除有机物，活化材料表面，提高亲水性和粘合性能，防止溢胶。。
层间附着力好的氨基树脂
采用等离子清洗机加工处理可有效地提高芯片表层活度，层间附着力好的氨基树脂大大提高了芯片表层粘接的环氧树脂胶在表层的流通性，加强了芯片与打包封装基底相互间的黏合渗透性，减小了芯片与基片的分层，改进了热传导能力，提高了IC封装的稳定性、稳定性，延长产品寿命。。
可以将Plasma清洗表面清洗用于芯片粘接前的处理，附着力好的氨基树脂因为未处理的材料表现出一般的疏水性和惰性，其表面粘接性能一般较差，在粘接过程中容易出现空洞。激活表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性，并提供良好的接触面和浸润晶片，能有效防止或减少孔洞的形成，提高热导率。Plasma清洗一般采用氧、氮或其混合气等离子体来实现表面活化。利用等离子体清洗管座，可以有效地保证微波半导体器件的烧结质量。
