等离子体处理技术是利用等离子体的特殊特性的具体应用:等离子体处理系统生产的等离子体装置是设置在一个密闭容器内，不同材质的附着力两个电极用真空泵形成电场以达到一定的真空程度，随着气体变得越来越薄，分子间距和自由运动的分子或离子之间的距离也越来越长,电场,它们碰撞,形成等离子体,这些离子的活性非常高,它的能量就足以破坏几乎所有的化学键,使化学反应在任何暴露的表面,不同的气体等离子体具有不同的化学性质，如氧等离子体具有高氧化性，可以氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果;腐蚀性气体等离子体具有良好的各向异性，因此可以满足腐蚀的需要。
等离子体装置内可能发生各种化学反应，不同材质的附着力主要与电子的平均势能、电子密度、温度、废气的分子浓度和共存气体成分有关。非平衡等离子体处理污染控制技术：等离子辅助处理技术可以减少空气污染对环境的危害。血浆功能产生更多的活性成分。等离子处理技术提供了比传统热激发技术更具反应性的消化途径。由于电子的势能分布不平衡，与非平衡等离子体中重粒子的分布不同，可以认为含电子气体的温度远高于气体的温度。含有中性粒子和离子。
广泛应用于手机电子、半导体等相对精细的配件表面处理。等离子清洗机虽然原理不同，硅胶在不同材质上的附着力但在实际应用中，由于每种材料的要求和特点，对应的是每台等离子清洗机的设计理念和清洗工艺是不一样的，等离子清洗机是定制产品，主要根据客户需要的清洁材料和具体的要求定做。在具体的使用上，也有一些特别注意的地方。机器安装时，需要有本机器的技术人员再教你操作，弄清楚本机器的使用说明和注意事项，设置清洗参数。
避免晶圆之间的相互污染。在 45nm 之前，硅胶在不同材质上的附着力自动清洁站能够满足清洁要求，并且至今仍在使用。 45nm以下工艺节点采用单片清洗设备，满足清洗精度要求。随着未来工艺节点的不断减少，单晶圆清洗设备是当今可预见技术中的主流清洗设备。
不同材质的附着力
根据清洁剂的不同，可以选择氧气、氢气、氩气或氮气作为分贝。 3、在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，通过辉光放电将气体分解并电离，产生等离子体。待处理的工件完全包裹在真空室内产生的等离子体中，开始清洗。一般来说，清洗过程持续几十秒到几分钟，这取决于材料和要求。 4、清洗后，切断高频电压，用真空泵除去气体和气态污垢。等离子与工件表面的具体作用是：等离子体与工件表面的化学反应与传统的化学反应有很大不同。
等离子体清洗是充分利用离子、电子器件、受激原子、氧自由基和所发射的光束与清洁表面的污染物分子结构发生活化反应，从而去除污染物。在等离子体清洗机中，电子设备与原子或分子结构的碰撞也可以形成激发态的中性原子或自由基(也称氧自由基)。这种激发态的原子或氧自由基与污染物的分子结构出现活化反射，使污染物分离金属表面。
离子清洗省了湿化学处理过程中不可缺少的干燥、废水处理等工序；若与其它干处理工艺，例如辐射线，与电子束加工、电晕等相比，电浆清洗设备独特的地方是，它对材质的作用仅发生在其表面数十至数千埃厚度范围内，不仅改变了材质的表面特性，而且不改变本体特性。 使用等离子轰击物体表面，可以建立物体的表面腐蚀、激活和清洗等功能。
轫致辐射是自由电子与离子之间的碰撞，即电子在库仑场中随着离子速度的变化而产生的连续辐射。电子-电子碰撞不会改变电子的总动量，因此不会产生轫致辐射。等离子体中的轫致辐射主要来自远碰撞，其波长一般在紫外到x射线之间。对高温等离子体来说，辐射损耗是一个非常重要的问题。回波辐射，又称回旋加速辐射，是带电粒子(主要是电子)围绕磁力线旋转时产生的辐射。
硅胶在不同材质上的附着力
