其主要原因是，电容耦合放电等离子体根据所处理的材料，真空泵不会抽出很少的物质，而是粘附在电极表面，如果不能定期清除，长此以往积聚下来的物质，极易被污染物所遮挡。若板极体绝缘层表面形状有污物遮挡，则相当于使电极电容增大，放电功率增加；若电极表面被粉末或碳等污物遮挡，则电极电容减小，放电功率降低，有可能产生拉弧，从而使电极局部温度升高。
等离子体堆积薄膜用等离子体聚合介质膜可维护电子元件，电感耦合和电容耦合等离子体用等离子体堆积导电膜可维护电子电路及设备免遭静电荷积累而引起损坏，用等离子体堆积薄膜还可以制作电容器元件。 除了以上所述的等离子体技能的部分应用，等离子体技能在手机职业、半导体工业、新能源职业、聚合物薄膜、资料防腐蚀、冶金、工业三废处理、医疗职业、LCD显示屏拼装、航天航空等诸多范畴具有广泛应用，其远景之广阔，令人瞩目。
此时电容两端的电压与负载两端的电压相匹配，电容耦合放电等离子体电流Ic为0，电容两端积累了相当数量的电荷，而这个电荷量与电容I有关。当负载瞬态电流发生变化时，负载芯片中晶体管的电平转换速度非常快，因此需要在极短的时间内为负载芯片提供足够的电流。但是，由于稳压电源不能快速响应负载电流的变化，电流I0不能立即满足负载瞬态要求，负载芯片电压下降。但是，由于电容器的电压与负载电压相同，因此电容器两端的电压会发生变化。
现在的主板控制芯片组大多采用这种封装工艺，电容耦合放电等离子体而且大多采用非金属材料。由于存储采用芯片电感工艺封装，存储体积不变，存储容量翻倍。片式电感的体积比OP小，散热和电气性能优良。目前，随着处理芯片的集成度越来越高，I/O管脚数量迅速增加，功耗越来越大，集成电路的封装也越来越困难。 BGA 封装现在用于生产以满足开发需求。贴片电感也称为球形针栅阵列封装工艺，是一种高密度的表面贴装封装工艺。
电感耦合和电容耦合等离子体
在理论上，硅胶表层存有氧分子，带负电极和静电感应，带正电极的灰尘颗粒物，因而灰尘颗粒物和静电感应表层能够互相吸引住，使表层很难清理干净，危害产品的外型和实际使用效果。等离子技术表层改性材料技术性能够提升硅胶的特性。低温等离子清洗机表面处理方法，使原材料表层发生了各种各样物理学和化学反应，这将会形成蚀刻和粗化，或产生高密度的化学交联层，或引进含氧量官能团。
这类电容器具有极低的 ESL 和高 ESR，因此具有极低的 Q 因数、较宽的有用频率范围，非常适合板级电源滤波。电路的品质因数越高，电感或电容两端的电压就高于外加电压。 Q值越高，特定频率偏移处的电流下降越快，谐振曲线越尖锐。换言之，电路的选择性是由电路的品质因数Q决定的。功率一致性的 Q 值越高，选择性越高。
因此，当催化剂共活化的CO2与等离子等离子体反应将CH4氧化成C2H4时，只要在催化剂上负载微量Pd，就可以生产出更加经济和增值的C2H4。 .等离子体和催化剂联合作用下 CH 的 CO2 氧化为 C2 烃的研究表明，La2O3 / Y-Al2O3 可以显着提高 C2 烃产物的选择性。
与传统纸衬底和无纺布衬底柔性装饰薄木的制备工艺不同，对塑膜和装饰薄木胶合面进行低温等离子体改性处理，后续无需涂胶或拌胶工序，直接进行热压复合。
电容耦合放电等离子体
需要注意的是，电容耦合放电等离子体从常压等离子清洗机的喷枪喷出的“火焰”分为内焰和外焰。清洗时，用外焰清洗，但内焰在喷嘴内，不能使用。从外面看。但是，如果长时间不移动到某个位置，“火焰”吹着，表面很容易被烧毁。因此，大气压等离子体的温度只能在实际工作条件下进行测量。四、离子产生条件：这样比较直观，可以保证气氛的种类取决于接入气体，气体压力需要达到0.2mpa左右才能产生离子。
低温等离子体杀菌消毒技术的应用低温等离子体消毒技术的优势非常突出，电感耦合和电容耦合等离子体基本集中了其他多种杀菌消毒技术的各种优势，比如该技术和干热灭菌、高压蒸汽灭菌相比而言，消毒灭菌的时间消耗更短。和化学灭菌方法相较而言，具有低温的优势，可以在多种物品、材料中应用。尤其是将电源切断后，各种活性粒子可以快速消失，只有数豪秒钟时间，并不需要特意通风，对操作人员也不会造成任何伤害，因此更加安全可靠，值得广泛推广。
