近年来，电晕处理机实物接线图电晕表面改性技术在医用材料改性中的应用已成为电晕技术的研究热点。低温电晕处理可分为电晕聚合和电晕表面处理。电晕聚合是利用放电将有机气态单体电晕生成各种活性物质，这些活性物质之间或活性物质与单体之间通过加成反应而形成。
通过其电晕，电晕处理金属表面处理可以提高材料表面的润湿性，使多种材料能够进行涂布、涂层等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。通过它的处理，可以提高材料表面的润湿性，使各种材料能够进行涂布、电镀等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
在氧电晕处理过程中，电晕处理金属表面处理Si-O键断裂，从而在表面形成大量的Si悬挂键，从空气中吸收-OH形成Si-OH键。当处理后的PDMS与硅表面结合时，两表面上的Si-OH之间发生如下反应:2Si-OH-Reg；Si-O-Si+2H2O。硅衬底与PDMS之间形成较强的Si-O键，从而完成两者之间的不可逆键合。
传统的湿式清洗无法完全去除或无法去除污染物，电晕处理金属表面处理而电晕发生器清洗可以合理去除键合区表面污渍，活化其表面，可以进一步提高引出导线的键合强度，进一步提高芯片封装电子元器件的可靠性。
电晕处理金属表面处理
设电子密度为Ne，离子密度为Nj，中性粒子密度为ng。显然，对于单一大气、只有一级电离的电晕，存在ne=ni，n可以用来表示任一带电离子的密度，简称电晕密度。当然，对于混合气体电晕或多阶电离的电晕，可能存在不同价态的离子和不同种类的中性粒子，因此电晕中的电子密度和离子密度并不相等。
由于电晕中含有大量自由电子、离子、亚稳态粒子等高能粒子，这些粒子的动能明显高于包括碳原料在内的普通原料表面常见离子键的键能。因此，电晕环境中的各种高能粒子具有破坏碳原料表面旧的离子键并生成新键的能力，从而赋予原料表面新的物理和有机化学特性。采用适宜的工况对炭素原料进行改性，可以明显改变炭素原料的表面物理化学性质，从而加强炭素原料对环境中特定污染物的粘附特性。
在微电子封装的生产过程中，使用电晕，通过在污染分子生产过程中去除工件表面原子，可以轻松保证工件表面原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。
通过与物体表面的分子发生化学反应，不断生成新的氧自由基，释放出大量结合能，成为新的表面反应的驱动力，导致物体表面的化学反应和组分的去除；（2）电子与物体表面的相互作用：电子对物体表面的撞击可促使吸收在物体表面的蒸气分子分解或解吸，携带负电荷有利于引起化学反应；（3）离子与物体表面的相互作用作用：带正电的阳离子有向带负电表面加速的趋势，使物体表面获得相当大的动能，足以冲击并去除附着在表面的粒子。
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