2.等离子设备密封胶条按特点分类:主要分为一般密封胶条和天气密封胶条。普通密封胶条以实心为主，三明真空等离子清洗机泵组特点常用于前后挡风玻璃，前窗等场所。天气密封胶条是一种中空的海绵软管，有着弹性和保持温湿度的功能，常用于门框、旅行箱等场所。3.等离子设备密封胶条根据横截面外形分类:可分为实心形(圆形、方形、扁平形和多边形)、中空形和金属橡胶复合形。密封胶条的组装处部位与横截面外形有关系，形状各异，较为复杂。
利用等离子处理时会发出辉光，三明真空等离子清洗机泵组特点故称之为辉光放电处理。 plasma等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
相对其他传统沉膜方法有如下优点:①产品属干膜，三明真空等离子清洗机泵组特点具有无气孔的特点，改性有机膜能与材料基体强力结合;②由于低温等离子体中气体分子的离解是非选择性的，以至于PVCD生成相成分与常规化学气相沉积不同，这些薄膜是高度交联、高密度、无孔洞、非晶态晶态的，具有独特的物理化学性能，沉膜程序为:材料基底表面溅射清污、材料基底表面活化，膜的沉积，有时还需要对薄膜进行后处理;③具有物理气相沉积的低温特点,电热分离性好;④具有化学气相沉积的良好绕镀性。
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等离子在氮化过程中的使用 一般来说，等离子氮化过程需要 3-10 毫巴的气压。这在等离子体和衬底之间提供了非常好的接触。对于表面有效的小凹槽、螺纹等复杂形状的基板，复杂形状附近的等离子体参数分布会有所不同，周围的电场会发生变化，离子也会发生变化。该区域的浓度和离子影响。活力。当使用传统的等离子氮化时，由于离子在鞘中频繁碰撞并且离子的能量降低，因此难以用氧化物如不锈钢活化金属表面。
7.等离子表面处理的厚度在纳米（米）级别，不损害材料性能。与光、激光、电子束和电晕处理等其他干法工艺相比，等离子的独特之处在于等离子表面处理的深度只涉及到非常薄的基材表面层。基于化学分析的电子从能谱（ESCA）和扫描电镜（SEM）观察来看，一般估计在离表面几十到几千埃的范围内，所以界面的物理性质不影响体相。大大改善。的材料。
这种工艺对COB’S (裸芯片封装) 或其它的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。板上芯片连接技术 (DCA) 中, 无论是焊线芯片工艺, 还是倒装芯片、卷带自动结合技术, 整个芯片封装工艺中, 等离子清洗工艺都将作为一种关键技术存在, 对整个IC封装的可靠性产生重要影响。
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