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点胶前用 等离子体发生器清洗可以实现: 将等离子体发生器应用于半导体硅片清洗工艺中，具有工艺简单、操作方便、无废料处理及环境污染等问题。然而，它难以清除碳、及其其他非挥发物金属材料或金属氧化物杂质。 等离子体发生器清洗常见于光刻技术的脱除环节中，在等离子体反应系统中植入少许氧气，在强电场作用下，使氧形成等离子体，快速将光刻技术被氧化成可挥发物气体状态物质。
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材料、等离子清洗以及后续的键合，大大提高了键合线的键合强度和拉力的均匀性。这在提高引线键合强度方面起着重要作用。在引线键合之前，气体等离子技术可用于清洁芯片触点，以提高键合强度和良率。表 3 显示了一个改进的抗拉强度比较的例子。使用氧气和氩气等离子清洗工艺保持高工艺。结合能力指标Cpk值可以有效提高抗拉强度。
。耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果)，耳机子听筒中振膜厚度很得薄且较难进行黏结，过往我们通常会采用一些化学处理的方式来提高粘的效(果)，但这一类方式会对振膜的材质和特性有所改变，进而对耳机子听筒的整体音响效(果)产生影响，导致产品的品质不高，使用年限也难以得到保障。
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