等离子清洗有机物原理

等离子清洗在清洗过程中通过射频电源电离真空腔内气体产生等离子体，等离子体具有高能量可以通过物理作用轰击金属表面使金属表面的污染物从金属表面脱落，其次电离某种气体可以产生对应的活性粒子，活性粒子会与表面的有机物或者氧化物等发生化学反应进而生成易于挥发的物质可以被真空泵排出反应腔体达到清洗物体表面的效果。
气体所产生的自由基和离子活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应。等离子体中粒子的能量一般约为几个至几十电子伏特，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键；但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。
等离子清洗有机物原理
等离子体清洗过程仍然包含物理作用和化学反应两种清洗过程。对氧气参与的等离子清洗，其化学反应主要是有机物与氧自由基发生反应生成较小的气体分子被泵抽走。其反应式
CxHy+O2+e-→CO(气)+CO2(气)4+H2O(气)
等离子清洗主要优点是清洗速度快，能有效去除有机污染物。一般清洗是以物理过程为主，高能量的粒子轰击基板表面，其作用就如溅射，被溅射出来表面粘附物小分子同样会被泵抽走，轰击也会使有机物分解成小分子而被泵抽走。等离子作用可以深入物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，其效果相当好。
在传统工业生产过程中，等离子体清洗在对金属表面有机污染物的清洗中的应用越来越广泛，气体电离产生的高能粒子（如电子、激发态原子等）可以通过物理作用轰击金属表面或者产生的活性粒子通过化学作用与金属表面有机污染物发生化学反应生成新的物质从而将污染物从金属表面去除。对氧气参与的等离子清洗，其化学反应主要是有机物与氧自由基发生反应生成较小的气体分子被泵抽走。