等离子清洗机主要技术参数分析等离子清洗技术是利用等离子体高能轰击、活化反应等物理化学方法，将污染物从工件上剥离去除的一种工艺方法。根据等离子清洗的原理及工艺特点，分析知等离子清洗机主要清洗关键工艺参数包括清洗气体种类、清洗压力、射频功率、清洗时间等。
等离子清洗机主要技术参数分析如下：
1）工艺气体选择及清洗机理
清洗气体的选择是等离子清洗最关键的因素，工艺气体选择和清洗机理主要分以下几种：
氩气和氮气：氩气与氮气都属于不活泼气体，利用高速粒子冲击进行物理清洗。通过物理撞击破坏基板分子键，提高表面微粗糙度。
氧气和氢气：氧气化学性质比较活泼，具有较强的氧化性，氧气等离子清洗主要是通过与污染物发生氧化反应来清洗物质表面，实现表面状态改性。氢气化学性质活泼，具有很强的还原性，在清洗过程中可以将氧化物还原实现清洗作用。
混合气体：将不活泼气体与活泼气体进行组合，可以同时利用物理过程和化学反应实现多重清洗效果。比如清洗采用氩气与氢气混合气体，首先通过氩气冲击使物体表面结构活化，再通过氢气的还原作用清洗，可以增加粗糙程度，增强结合强度。还原性、氧化性、物理清洗三种清洗原理示意图如图1所示。
氢气、氧气、氩气三种气体等离子清洗三种原理
（2）清洗压力
清洗压力描述的是等离子清洗机密闭腔体内的压强，气体物质在真空状态下外加高频电场，会出现辉光放电现象，成为等离子体，当等离子体将被清洗基板包围便开始清洗，真空环境有助于反应进行，利用清洗过程，一般控制真空状态压强10Pa左右，清洗压强不超过100Pa。
（3）射频功率及清洗时间
清洗射频功率与清洗时间都是等离子清洗十分重要的工艺参数，一般对于同一基板来说，在保证能够激发的前提下，一定范围内射频功率与清洗时间成反比例关系，射频功率越大，清洗时间越短；射频功率越小，清洗时间越长。等离子清洗机主要技术参数分析00224658