Bi20纳米粒子的制备方法有固相反应、沉淀法、喷雾燃烧法、溶胶-凝胶法等。这些方法都取得了较好的效果，金属表面活化处理减小尺寸但仍存在一定的局限性：喷雾燃烧法制备的纳米氧化铋粒径不均匀，对设备要求较高；化学法生产的纳米氧化铋易团聚。鉴于生产过程中使用碱液，不可避免地会带入碱金属或碱土金属离子，影响氧化铋的纯度。常压等离子体清洗机的等离子体具有很大的化学活化作用。它是处于电离状态的气体物质，是气相中的化学反应。
柔性印制板很软，金属表面活化处理减小尺寸需要特殊的夹具。治具不仅要固定柔性印刷电路板，还要在镀液中稳定。否则，镀铜的厚度会不均匀，在蚀刻过程中会造成断线。和桥接的一个重要原因。为了获得均匀的铜层，需要在夹具中拉紧柔性板，并调整电极的位置和形状。在没有FPC孔成型经验的工厂，应尽量避免孔金属化外包。 FPCB没有专门的电镀线，孔的质量是无法保证的。
金属生物材料的表面改性包括物理化学方法和MDASH。冷等离子法：金属化生物材料是可以移植到活体或与活组织结合的材料，金属表面活化处理减小尺寸主要用于强化特定组织或器官。人体，修理，修理和更换。最主要的是医用不锈钢、医用磁性合金、医用钴合金、形状记忆合金等。金属生物材料具有优异的机械性能和功能性能，因此在将金属材料移植到生物体内时，应满足生物相容性要求，避免生物体排斥材料，对生物体产生不利影响，应避免使用。
适用于金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，金属表面活化处理例如聚酯、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂，甚至 PTFE。而PCB材料的成分就在上面。此外，等离子清洗可以实现全部和部分清洗以及复杂结构，使其能够处理任何形状和结构的PCB微片。 等离子吸尘器还具有以下特点： 1.可以避免对人体有害的有害溶剂。数字控制技术使用方便，自动化程度高。
金属表面活化处理减小尺寸
基于等离子的预处理表面处理设备旨在更好地保护产品，并使用等离子设备去除表面有机物和杂质，同时不损害晶圆表面的功能。在LED环氧树脂注塑过程中，由于污染物的影响，气泡的发泡率增加，降低了产品的质量和使用寿命，因此在密封过程中存在防止气泡产生的问题。高频等离子清洗后，芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热率和出光率。使用等离子清洗机。去除油污并清洁金属表面。
还可去除有机污染、氟等卤素污染。去除金属和金属氧化物。 Wafer Etching-Plasma Cleaner 预处理晶圆上的残留光刻胶和 BCB，重新分配图案化的介电层，执行线/抗蚀剂蚀刻，并提高晶圆材料表面的附着力。重点是去除多余的塑料密封剂/环氧树脂和其他有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破损，并提高旋涂附着力。。
可根据清洗剂选择氧气、氢气或氮气。 (3)由于在真空室内的电极和接地装置之间施加了高频电压，气体被分解，通过辉光放电产生电离和等离子体。待处理的工件完全包裹在真空室内产生的等离子体中，开始清洗。通常，清洁过程持续几十秒到几分钟。 (4)清洗后，切断高频电压，排出气体和汽化的污垢，同时将气体吹入真空室，使气压升至1个大气压。
9.打开反应室门并取出样品。十。再次重复上面的步骤 2-8。 11.完成所有实验后，关闭主电源。低温等离子安全注意事项： 1.低温等离子表面处理设备属于高压设备，没有专家（专家）知识的任何人不得打开机箱进行设备维护。 2.没有制造商技术人员的指导，喷嘴和主体不能自由拆卸和组装。 3.主机地线必须牢固地连接到（地）地线。四。供应给设备的气源水必须经过清洁过滤。如果没有空气或气源流量不足，请勿开启设备。
金属表面活化处理
浆纱织物经大气压等离子体处理后，金属表面活化处理减小尺寸织物表面的浆料破碎，样品洗涤后表面清洁；常压等离子体处理后织物强力和吸收高度增加，退浆率较低压等离子体处理明显提高，满足常规退浆要求。综上所述，等离子体处理效果好，符合环保要求，是一项具有广阔应用前景的新技术。。等离子体是根据等离子体成分的主动作用去除物体表面污渍的一种清洗方法。在电子工业中属于干洗，需要真空泵制造一定的真空条件来满足清洗要求。
大气常压每个喷头的等离子体尺寸为：直径15~90mm不等，金属表面活化处理减小尺寸喷头长度20~30mm不等。可根据產品尺寸及加工宽度需求灵活选择在线加工玻璃盖板等离子清洗机设备。玻璃盖板plasma等离子清洗表面活性清洁研究的机理： plasma等离子清洗由很多自由电荷和离子构成，宏观角度上接近电中性离子气体，是物质存在的另一种聚合态，即等离子态，即物质的第四态。
