冷等离子清洗技术为半导体、金属和大多数聚合物材料提供了出色的处理效果，可乐里有对金属附着力树脂无论被处理的基材类型如何，都可以清洗整个、部分和复杂的结构。该过程易于自动化和实现数字化过程，可配备精密控制装置，控制时间等功能。等离子清洗工艺具有使用方便、控制精确等明显优势，因此被广泛应用于电子电气、材料表面改性和活化等诸多行业。同时，这一优秀的技术也将在复合材料领域得到认可和广泛采用。
但经传统湿法处理后的碳化硅表层存在着残留有C杂质和表层易于被氧化等缺陷，金属附着力树脂导致在碳化硅上不容易形成优良的欧姆接触和低界面态的MOS架构，这严重影响了功率器件的性能。plasma清洁机等离子体提高金属材质物质，干法刻蚀系统可以在低温下形成低能离子和高电离度高浓度高活化高纯氢等离子体，导致在低温下除去C或OH-等杂质离变成了可能。
PLASAM光催化材料，金属附着力树脂即基于金属纳米粒子与稀有金属纳米粒子（主要是AU和AG，大小为几十到几百纳米粒子时）的表面PLASAM共振效应复合而成的光催化材料）半导体器件的光催化剂可见光吸收范围，同时增加光吸收能力。。等离子气氛及处理工艺参数不同的等离子气氛对高分子材料表面处理的影响不同，处理后的长期变化也不同。 KIM 等人在韩国用氩气和氧气的混合等离子体处理 LDPE [17]。
废塑料薄膜被回收并用作低温等离子处理粘合剂和由单板制成的环保粘合剂。粘合强度可以满足I类胶合板的标准要求。因此，金属附着力树脂使用等离子处理来改进树脂。片材的界面粘合强度可以保证环保，减少废塑料对环境的压力。我使用了 FTIR。 XPS分析表明，0-C_O和C_O通过低温等离子处理作用于废塑料表面。例如可以引入含氧极性基团。随着处理能力的提高，0-4.5kW的表面含量由5.28增加。 % 到 21.57%。
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一旦形成这类树脂膜他将很难被清除。因此通常只用等离子体清洗机清洗厚度在几个微米以下的油污。 3.在应用过程中还发现不能用等离子体清洗机清洗很好除去表面粘附的指纹，而指纹是玻璃光学元件上常出现的一种污染物。等离子体清洗机也不完全不能用于出去指纹，但这需要延长处理时间，这时又不得不考虑到这是他会对基材的性能造成不良的影响。所以还需要采用其他清洗措施进行预处理相配合。结果使清洗工艺过程复杂化。
7.设备使用寿命长：本设备由不锈钢、铜、钼、环氧树脂等材料组成，抗氧化性强，对酸碱气体和潮湿环境具有良好的防腐性能。使用寿命在15年以上。8.安全:&ldquo；低温等离子体；设备所用电压在36伏以下，安全可靠，对人体不造成任何伤害。
功能： (1)等离子刻蚀机孔内凹痕/环氧树脂孔的去除普通FR-4层压印制电路板生产中，电脑数控钻孔后的孔洞清洗 内部环氧树脂钻孔及去污处理，常硫酸处理，铬酸处理，含碱高锰酸钾溶液处理，等离子技术处理.然而，由于材料性质不同，采用上述有机化学处理方法对柔性印刷电路板和刚挠结合PCB CCB电路板穿孔污染的处理并不完全有效。等离子技术可以去除污染和回蚀，并获得良好的孔表面粗糙度。
等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性，显示中性，此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，提高金属化孔的可靠性。采用Plasma除软硬结合板孔钻污时，各种材料的咬蚀速度各不相同，从大到小为：丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜。从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环。
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（2）孔壁凹蚀/孔壁树脂钻孔污染的去除在一般FR-4多层印刷电路板的制造中，金属附着力树脂孔壁树脂钻孔污染的去除和CNC钻孔后的凹蚀处理（通常是浓硫酸处理）方法)、铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理和等离子处理。然而，由于材料性质不同，使用上述化学处理方法去除柔性印刷电路板和刚挠性印刷电路板上的钻渍效果并不理想。等离子去污和回蚀有利于孔金属化和电镀，同时可以通过3D回蚀连接特性获得更好的孔壁粗糙度。
