在电场的作用下，变压器套管的电晕放电及其处理气体中的自由电荷从电场中获得能量，成为高能电子。这种高能电子与气体中的大分子碰撞。如果电子的能量大于大分子或原子的刺激能量，就会产生刺激大分子或原子的自由基。等离子体表面处理中的活性粒子通常具有接近或超过碳或其他碳键的能量，因此它们可以随着气体或固体表面引入系统而产生化学或物理效应。
封C LED前：在LED注入环氧胶的过程中，变压器套管的电晕放电及其处理污染物会导致气泡形成率高，从而导致产品质量和使用寿命低。因此，避免在封胶过程中形成气泡也是一个值得关注的问题。通过等离子清洗机后，芯片和基板将与胶体结合得更加紧密，气泡的形成大大减少，散热率和发光率显著提高。从以上几点可以看出，材料的表面活化以及氧化物和微粒污染物的去除，可以直接通过材料表面粘结引线的抗拉强度和穿透特性来论证。。
宽设备的工作原理如下：宽等离子体发生器产生高压高频能量，变压器套管的电晕放电及其处理在喷嘴激活和受控辉光放电过程中产生低温等离子体，等离子体通过压缩空气喷射到工件表面。当等离子体与处理对象表面接触时，会发生化学和物理变化，使表面清洁，去除油污、添加剂等碳化氢污垢，并根据材料成分改变其表面的分子链结构。在涂料中，羟基和羧基自由基的建立，可以促进涂料的结合，优化涂料与基团的结合过程。
几种表面效应单独或协同作用会影响处理对象的粘附性。常压等离子体清洗设备的等离子体处理对提高聚合物与纤维之间、聚合物与聚合物之间的结合强度有很好的效果。等离子体处理后附着力的增加是由于基体润湿性的增加和聚合物表面化学结构的改变。在电磁力的耦合作用下，变压器套管的电晕放电及其处理气体产生等离子体介质，等离子体介质包括离子、电子、中子、光子、自由基、亚稳态激发粒子和分子，以及室温下的动态混合。
变压器套管的电晕放电及其处理
3）等离子体表面处理装置，形成新的官能团等离子体表面治疗仪清洁时，活性气体被注入电离，在活性材料接触面上产生复杂的化学反应。在此过程中，新的官能团，如CH基团，NH基团和COOH基团可以注入到材料的接触面。这些新的官能团是活性基团，能显著提高材料的表面活性。利用等离子体中的活性粒子对等离子体表面处理仪进行了改进，保证了材料接触面污染物的去除。
真空值的选择：真空值的适度增大可使电子的平均自由运动变大，从静电场中获得的动能变大，有利于弱电解质。在保持氧流动性的情况下，真空值越高，氧的相对分数越大，特定颗粒的浓度也越大。如果真空度过高，活性粒子的浓度会降低。氧流量对等离子清洗机表面处理脱胶的影响：氧流量高，活化粒子密度大，脱胶速度快，但速度过快电子的平均自由程和弱电解质的抗压强度随正离子合成几率的增加而减小。
但由于污垢的存在，在LED注入环氧胶的过程中，气泡发泡率会过高，影响产品质量和寿命。等离子清洗装置清洗后，集成ic更靠近硅片，与胶体溶液熔合，可大幅减少气泡，显著提高散热和折射率；4.电镀前等离子清洗装置在电镀日，一个金属层被镀在基底上，以改变其表面性质或尺寸。但在实际操作过程中，经常出现密封不良、脱模的情况。或者密封性不好，造成涂层表面粗糙，均匀性差。经等离子体处理后，可有效改善这一现象，镀层更加完善。
半导体封装行业广泛应用的物理和化学清洗方法可分为湿式清洗和干洗两种，尤其是，干洗的发展趋势尤为迅速，其中等离子清洗机具有显著优势，它有利于促进晶粒与焊盘导电胶的粘接能力、焊膏的润湿性、引线键合的抗拉强度、塑封材料的稳定性和金属外壳包裹性等，在半导体元器件、MEMS、光电子器件等封装行业应用推广具有广阔的市场发展前景。
变压器套管的电晕放电及其处理
近年来，变压器套管的电晕放电及其处理由于半导体光电子技术的发展，LED的效率迅速提高，预示着新光源时代的来临。从技术潜力和发展趋势来看，LED光源的发光效率可达4001m/w以上。等离子体清洗装置技术应用于LED封装，具有良好的清洗均匀性、可控性、三维加工能力和定向选择性加工等特点，将推动LED产业快速发展。。适用范围超声波清洗机适用领域及目标清洗对象清洗槽内的清洗液通过阻水、循环泵、过滤管道、球阀等形成自循环，过滤清洗液中的杂质。
Zn0/Y-Al2O对二氧化碳吸附活化能力弱，变压器套管的电晕放电及其处理导致CO2转化率低。
