等离子清洗机最初被用于加速器或核聚变装置中大型真空室内壁的表面清洁,相对于传统工业使用的湿法清洗,具有操作方便、清洗彻底、无二次污染、对环境破坏小等优点,广泛应用于金属、陶瓷及封接件、玻璃等材料的表面清洁。等离子清洗技术能够清除金属、陶瓷、塑料、玻璃表面的有机污染物,可以明显改变这些表面的洁净度及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复实现。可以说,有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的,等离子技术也是目前最理想的清洗技术。
等离子清洗机可以提高陶瓷材料表面活性
DC/DC混合电路中光耦通常使用陶瓷作为衬底或基座，某些材质的陶瓷无法与粘接剂形成良好的粘接界面，存在粘接可靠性隐患。通过实验发现射频等离子清洗可以有效提高粘接剂与陶瓷的粘接强度。在等离子体轰击瓷表面的情况下，激发态原子、分子容易与陶瓷表面分子结合，进行能量传递，形成新的激发态原子、分子，提高高温共烧陶瓷表面活性。
等离子清洗机能去除陶瓷表面有机物
陶瓷封装是金属封装的升级形式，封装材料使用廉价陶瓷材料，封装体积和重量都有减少，同时也一定程度降低了封装成本。
陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去掉有机物沾污，明显提高镀层质量。等离子清洗，能去掉有机物沾污，等离子体清洗过程中活性物质对陶瓷表面进行改性，可以使陶瓷表面持较高的亲水性从而提高镀层质量，这对提高封装质量和器件可靠性极为重要，同时对节能减排也起到了很好的示范效用。
等离子清洗机能提高陶瓷表面的绝缘强度
陶瓷封接件是微波管组成的重要部件,其直接影响整管的电性能。在封接和储存过程中经常出现污染和瓷封金属件的氧化现象,使绝缘电阻变坏,影响管内真空度,最终致使整管报废,被污染的陶瓷封接件采用一般的理化清洗方法,容易破坏陶瓷的绝缘性。但采用等离子清洗的方法,则可得到理想的结果。等离子清洗瓷件的目的就是去除表面杂质,提高陶瓷表面的绝缘强度。
金属陶瓷管壳封帽前在金属陶瓷管壳封帽前对管壳管帽进行等离子清洗之后再进行封帽，能明显降低漏气率，提高封帽成品率。24793