与PCB、IC等其他组装封装形式(HIC)相比，镀铝附着力不够厚膜混合集成电路芯片(HIC)有其本身的特性，具体表现为：中小批量生产多，装配形式多，布局不规则等。鉴于这些特性，其在组装阶段的 电浆清洗设备清洗也有特殊要求，而电浆清洗设备等离子清洗恰好为此提供了较好的解决方案。
PCB行业的产区分布广泛，pc膜镀铝附着力不够根据产地不同，一般可分为美洲、欧洲、中国、台湾、日本、韩国等亚洲地区。 2000年之前，美国、欧洲和日本三个地区的产值合计占世界PCB产值的70%以上，是最大的生产基地。然而，近十年来，中国在亚洲地区的优势，特别是在劳动力、市场资源、政策导向和产业集聚等方面的优势，已将全球PCB产业的重心转移到亚洲，并逐渐形成其中心。其他地区特别是亚洲（尤其是中国大陆）互补的新格局。
今天就给大家讲一下等离子清洗机在半导体行业的应用半导体行业的清洗分为湿法清洗和干洗两大，镀铝附着力不够湿法清洗指的是超声波清洗，东信超声波事业部经常帮助清洗PCB、FPC、帮助这些厂家清洗电路板上的助焊剂、油污等，经过湿洗后，再由东信等离子事业部帮助这些公司做干洗。干洗是指等离子清洗。
B 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，镀铝附着力不够经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗机，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力...
