常规的清洗方法不能将材料表面薄膜去除干净，薄膜达因值会留下一层很薄的杂质层，而且溶剂清洗就是这类典型例子。 等离子清洗机使用就是通过等离子体对材料表面的轰击，轻柔地和洁净地对表面擦洗。等离子清洗将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表面形成的这类污物，而且，等离子清洗不会在表面留下残余物。等离子清洗机的优点在于它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。
等离子体处理电离等离子体中的电子或离子被放电装置撞击到衬底表面。一方面，pc薄膜达因值材料的长分子链可以被打开，出现高能基团；另一方面，薄膜受撞击后表面出现小针孔，表面杂质可解离和再解离。电离时释放的臭氧具有很强的氧化性，附着的杂质被氧化去除，从而提高基板的表面自由能，改善印刷性能。电晕处理采用高频（中频）高压电源，放电刀架与刀片间隙产生电晕释放现象。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板组成材料 挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料： 绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，薄膜达因值目前使用得广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。
FPC和软硬结合板的贴片区别，pc薄膜达因值你都知道吗？- 等离子普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。1、锡膏焊接过程如硬板
