这些通常在整个应用过程中结合使用，介质清洗仪以获得更强的清洁效果。用不同的介质清洗可分为湿法清洗和干法清洗。用液体清洗通常称为湿洗，用介质清洗称为干洗。目前以干洗为主，干洗发展迅速。激光清洗、UV清洗、干冰清洗、PLASMA等离子清洗机等新型清洗设备将以超高精度工业生产技术快速发展，新技术不断应用。清洗过程。
真空等离子设备主要应用于生物医药、印刷线电路板、半导体IC、硅胶、塑料、聚合物、汽车电子、航空等行业。除了清洁功能外，介质清洗机器真空等离子设备还可以根据需要改变特定材料的表面特性。在清洗过程中，真空等离子体装置的辉光放电可以提高这些材料的附着力、相容性和润湿性。它是一种以低压泵浦等离子作为清洗介质，有效避免液体清洗介质清洗的物体二次污染的无损清洗设备。
等离子清洗技术的特点是对金属、半导体以及聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等大部分高分子材料的清洗效果都很好，介质清洗机器无论被处理的基材是什么类型，整体布局复杂，可以达到洁净的结构。不受限制的是治疗的形状。特别是对于复杂的形状精密零件表面的孔、槽、狭缝、微孔等表面形状复杂、精度高、难清洗的表面零件可以更适当地清洗。等离子清洗技术是一种以气体为清洗介质的固体风干清洗技术，有效避免了介质清洗造成的二次污染。
等离子装置采用双介质阻挡放电（DDBD）工作原理等离子装置采用双介质阻挡放电（DDBD）工作原理：等离子等离子体在外加工作电压达到固态液态，介质清洗是继气态之后的第四种物质的状态.当达到气...
