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刻蚀用单晶硅材料

低温等离子体处理技术的使用始于20世纪60年代应用于化学合成、薄膜制备、表面处理、精细化工等领域。近年来,刻蚀用单晶硅材料国外龙头还在大规模或超大规模集成电路工艺的干法工艺和低温中开发应用了等离子体聚合、等离子体刻蚀、等离子体灰化、等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。等离子体清洗技术也是干法工艺的进步成果之一。

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等离子体表面活化/清洗;2.等离子体处理后的粘接;3.等离子体刻蚀/活化;4.等离子脱胶;5.等离子涂层(亲水性、疏水性);6.增强结合;7.等离子涂层;8.等离子体灰化和表面改性。通过等离子清洗机的处理,刻蚀用单晶硅材料涨价可以提高材料表面的润湿性,对各种材料进行涂层和电镀,增强附着力和结合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。

提高纤维或织物的吸湿性和润湿性:通过在低温等离子体中对处于激发态的各种高能粒子进行物理刻蚀和化学反应,刻蚀用单晶硅材料涨价或通过等离子体的接枝、聚合沉积,可在纺织品的纤维表面产生或引入亲水性基团、支链和侧基,从而有效改善和提高纺织品的吸湿性或润湿性。目前用于疏水涤纶合成纤维织物、涤/棉混纺织物、棉纱和腈纶织物。此外,低温等离子体技术还大大提高了碳纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维和聚四氟乙烯纤维的润湿性。

为了减少基体材料的损伤,刻蚀用单晶硅材料国外龙头需要进一步降低电子温度以降低等离子体电位和离子能量。目前有效的方法有等离子体火焰机高压模式和同步脉冲等离子体模式。通过调整脉冲模式下的占空比,降低了电子温度。等离子体火焰机同步脉冲等离子体中源功率RF和偏置功率RF同时开启和关闭,导致同步脉冲稳定性难以控制,刻蚀速率急剧下降。

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刻蚀用单晶硅材料(集成电路刻蚀用单晶硅材料)

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