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厚膜附着力测试

航空电子、厚膜混合IC等由于其体积小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点,厚膜附着力被引入组装工艺。痕量的污染物和氧化物会对粘合性和电气性能产生不利影响,从而影响长期可靠性。与传统的超声波清洗和机器清洗不同,它不会造成损坏或振动。我们主要讲解了安装在太空中的厚件的清洗过程,并对清洗效果进行评估和分析。轻量化和小型化是航天器电子设备的要求。随着厚膜技术的发展,混合集成电路(HIC)逐渐取代了传统的印刷电路板

厚膜附着力

真空等离子清洗机作为精细干洗设备,厚膜附着力适用于混合集成电路、单片集成电路外壳、陶瓷基板的清洗;用于半导体、厚膜电路、封装前元器件、硅片蚀刻、真空电子、连接器及继电器等的精细清洗,可去除金属外观上的油脂、油污、氧化层等有机物。它还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷的活化,以及生命科学实验。。

机质物质在厚膜基底上导带表面,厚膜附着力如在有机污物导带上。   在带子上使用粘接二极管,会导致二极管导通电阻不同。经常;在有机污渍的导带上接合,容易引起接合强度。降焊法、脱焊法等都会影响到混杂电路的可用性。  依靠性爱选用氩/氧混合气作为清洁气体,清洗动力。200-300W,清洁时间300-400s,500sccm的气体流量,金导体厚膜基底导带上的有机沾污可有效去除。  厚膜衬底上的导带是在射频等离子清洗之后。

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